无铅焊锡标准
无铅工艺的标准有哪些是需要做的？这个表格绝大部分囊括了无铅制造的整个供应链里面跟无铅有关的要素。从第一栏可以看到，从电路板组件、元器件、材料、电路板PCB、焊接工艺、工艺设备。今天我们要介绍的是材料、可靠性控制等几个方面以外，其他的标准我们都没有做。因为每一个标准我们讲到重要性在哪些地方，如果我们证明了一个体系，说明我们很多的标准还需要做。
那么其他的标准在国外做没做呢？国外已经走在我们前面了，很多的标准已经在做。我们今天要讲的是红色的部分。
我们无铅标准制定的情况是这样的，04年开始做这个工作，已经做了好几年了，主要是无铅焊料、化学成份与形态，第二个是焊锡膏通用技术要求，还有助焊剂，电子焊接用的锡合金粉，焊料试验方法，最后试验方法里面包括八个具体的试验方法，所以这五个标准我就跟大家摘要地讲一下。
第一个是无铅焊料化学成份与形态，我们认为是无铅化最基础的材料标准，就是因为焊料的改变导致了工艺元器件等整个的改变，所以它整个的变化是怎样的，能不能标准化？目前做出的标准实际上只有23个合金在里面，就是把合金的成分标出来了，合金的成分和杂质的成分第一个是锡银，第二个是锡铜，还有锡银铜、锡锌和锡铋的。大家注意，这个列表里面有很多是三元的合金，这大多是有专利的，业界在考虑使用这些标准的时候，特别要注意这些专利的影响，如果用的话可能有侵权。
如果没有标准化，很多的产品进入市场的时间会延长，要重新做试验验证。还有上下游技术的交流，比如说我零部件卖给用户的时候，是不是符合标准，符合什么样的标准才可以用，如果没有这样的标准，就会导致产品质量方面的纠纷，无法再一个平台上设计。还有一个是重复性的试验，你做了这个试验，我又重新做过。如果这个标准化以后，大家不需要再做，按照标准来做就可以了。还有一个是技术纠纷，所以标准是非常重要的。
我们的无铅焊料从锡就开始，是99.9的锡，一直到前面到了三元合金。最后面是没标出来的RE/Ce，实际说这是我们标准的特点，这是锡土。这在我们无铅化的合金里面，加进来的锡土实际上是我们国内的电子材料里面有锡焊料分会的专利。所以，在这个标准上面，要专门提到要用的话，可能需要做一些协商，就是人家愿意给你用，但是可能要遵守游戏规则。在国外实际上是没有这一栏的，所以这也是体现了我们的特色。
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